锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能
回收环保锡条公司加工之挂锡的方法：
1、外协镀锡步骤：酸洗（去处表面油脂和氧化膜）-电镀（参数参照设备说明）-清水冲洗-晾干
2、现场挂锡步骤：表面清理-铜材加热-挂锡-冷却。
铜排加工之挂锡要求：
1、铜排根据实际需要准确测量后分段，确认在需要开孔的地方挂锡，挂锡长度超出开孔边缘部位不少于50mm，将要挂镀的部分先用角磨机装上布砂轮打磨好，再用砂布包在平锉平锉打磨过的铜排部分，至到完全透出铜的本色；经加工后其截面减少值不应超过原截面的3%；目的是去处氧化皮和油脂。
2、加热要镀锡部分的铜排不低于600℃左右；设备采用割或喷灯加热。
3、在要挂锡的地方上锡，待焊锡条熔化后，回收环保锡条公司，用干净的纯布粘上焊锡膏涂抹在铜排上。。焊锡膏使用前要搅拌均匀。
4、上完锡后的母排，应在干燥的地方自然冷却，却应避免接触油污、水等，如果不马上安装，可采用塑料布包裹住挂锡处放置于干燥室内。
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SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷gt;元器件贴装gt;固化gt;回流焊gt;AOI检测gt;维修gt;分板gt;磨板gt;洗板。
1、锡膏印刷：将锡膏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
2、元器件贴装：将SMT片状元器件的贴装到PCBA的固定位置上。
3、固化：过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。
4、回流焊：将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。
5、AOI检测：对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。
6、维修：对检测出现故障的PCBA板进行返修。
7、分板：对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体。
8、磨板：对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。
9、洗板：将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
荆门回收环保锡条公司「多图」由深圳市鸿富锡业科技有限公司提供。深圳市鸿富锡业科技有限公司在废金属这一领域倾注了诸多的热忱和热情，鸿富锡业一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创**。相关业务欢迎垂询，联系人：欧阳清。
